钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高、密度大；铜导电导热性能优越，钨铜合金微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜合金通常采用粉末冶金方法制备，为提高合金致密度，工业生产一般是先烧结一定孔隙率的多孔钨骨架，再渗铜得到低气孔率的钨铜合金坯料，最后经机加工得到所需形状的零部件。但是针对三维复杂微细结构的钨铜合金部件，传统的机加工与形变加工已经很难满足要求。本技术采用粉末注射成形实现了三维复杂微细结构钨铜合金零部件的近终形成形，成本低，可大批量生产。本技术可以制备铜含量在15%~50%的钨铜合金零部件，其中80WCu合金零部件的密度≥15.2g/cm3，导电率≥34%ICAS。